最大出力1000Wの高出力フェムト秒・ピコ秒レーザーと最適な光学系(最大走査速度: 200m/sec.)
を組合せることで、様々な材料に対して熱影響の少ない精密な高速レーザー加工を提供致します。
・従来のレーザに比べ、熱影響が極小の為、バリや溶融物が発生しない。
・従来のレーザに比べ、より微細で高精度な加工を高速で処理出来る。
・金属、樹脂、セラミックス、ガラス、透明材など材質を問わず加工が可能。
装置の紹介
特長
加工について
スペック
デモ・お問い合わせ
弊社では、日本トップクラスのレーザー微細加工技術を保有する株式会社リプス・ワークス(本社：東京都大田区)と提携し、独Amphos GmbH.製の最先端レーザー発振器を搭載した国内初の加工機を運用・販売しております。同加工機を利用した試作・受託加工サービスも提供しておりますので、是非、お気軽にお問い合わせくださいませ。
①大面積・円筒外周加工装置
②レーザーホーニング加工装置
●従来プロセスだと...
ピーニング、ブラスト処理など凹凸がコントロールできない。エッジに盛り上がり等が発生してしまう。
●レーザープロセスだと...
レーザマイクロテクスチャ加工±数ミクロンの制御で規則正しいパターン形成が可能！バリ、盛り上がりが発生しない！
●従来パルスレーザー加工...
ファインセラミックス
SUS304
●超短パルスレーザー加工...
ファインセラミックス
SUS304
黒鉛系負極
集電体：銅箔 厚さ10µm
塗工部位厚： 205µm
三元系(NCM)正極
集電体：アルミ箔 厚さ20µm
塗工部位厚： 180µm
Si系負極
集電体：ニッケルめっき鋼箔 厚さ10µm
塗工部位厚： 50µm
⑥スリット加工
親水画像 
製品仕様 ①大面積・円筒外周加工装置
| レーザ波長(Amphos 200) | 1030nm、515nmの切り替え可能 |
|---|---|
| パルス幅 | 800fs～10ps |
| 最大平均出力 | 200W（1030nm）/ 100Ｗ（515nm）＠2MHz |
| 最大発振周波数 | 40ＭＨｚ |
| 対応最大円筒サイズ | Φ300㎜、長さ600㎜まで |
| ステージサイズ | 700mm x 600mm |
| 最大回速度 | 2rps |
| X軸（光学系モーション軸) | 最大速度3000㎜/sec |
| 加工光学系 | 【円筒用】無収差集光レンズ【大面積用】超高速2Dポリゴンスキャナ光学系無収差集光レンズ光学系（X軸NCモーション加工）ガルバノスキャナ |
製品仕様 ②レーザーホーニング加工装置
| レーザ波長(Amphos 200) | 1030nm、515nmの切り替え可能 |
|---|---|
| パルス幅 | 800fs～10ps |
| 最大平均出力 | 200W（基本波）/ 100Ｗ（2倍波）＠2MHz |
| 最大発振周波数 | 40ＭＨｚ |
| 対応円筒内径 | Φ75－105mm程度まで |
| 対応円筒長さ | 最大250mm |
| 最大運動速度 | ・Θ回転数 1500rpm（連続） ・Ｚ軸 500ｍｍ/sec |
| ヘリカル設定角度 | 0°＜設定角度＜90° |
| 加工対応溝幅 | 15μm～40μm程度 |
| 加工対応溝深さ | 幅や径の1/2程度 |
〒144-0033 東京都大田区東糀谷6-4-17 OTAテクノCORE 409
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