従来のガルバノミラーやポリゴンミラーでは実現しえなかった、ロールtoロールでのレーザー高速多孔(穿孔)加工装置を開発し、量産機の製造・販売を実施しております。
当該加工装置は、独自の光学設計(GHS)、最適なレーザー発振器の選定ノウハウ、ロール状のフィルムへのレーザー加工ノウハウ、を技術的に融合した開発により実現した世界唯一の加工装置で、各種フィルム・箔への高速穿孔加工を実現しました。
装置の紹介
特長
加工について
スペック
デモ・お問い合わせ
弊社は、世界最高速レーザー多孔加工技術を保有する株式会社ワイヤード(本社：新潟県三条市)と提携し、
独自の超高速レーザースキャナーを搭載した国内初の高速多孔用ロールtoロールレーザー加工装置を運用・販売しております。
弊社のレーザー加工技術の特徴
- 独自の光学設計技術により開発したGHS（Grand Helical Scan）systemにより、従来技術を革新した
高速化を実現しております。 - 広幅化、高速化のご要望に対して、最適なレーザーを選定しご提案させていただきます。
- 実際にフィルムや箔の加工試作と評価についても承っており、お客様の開発ステージに合わせたご相談が
可能です。
Core Technology：GHS（Grand Helical Scan）（特許取得済）
ロール状の薄膜のフィルムや箔を連続的に移送しながら、レーザーパルス光を高速スキャンさせ、微細な穴あけ加工を行う弊社独自の光学設計装置です。
従来の光学系（ガルバノミラー、ポリゴンミラー）を超越する高速スキャンシステム
レーザーパワーロスを極力抑え、１shotで加工を行い連続高速加工を実現
300mm幅までの試作対応設備を保有。量産に向けた加工テストをすぐに実施可能
| 他工法との比較 | 弊社の高速 多孔加工 |
従来 レーザー |
パンチプレス | エッチング | |
|---|---|---|---|---|---|
| 開口スピード | Hole/sec | 4,000～ 200,000 |
～3,000 | ～6,000 | 10,000～ |
| 孔径 | μm | 3～100 | 20≦ | 300≦ | 200≦ |
| 材質 | Plastic | ○ | ○ | △ | × |
| Ceramic | ○（thin） | △ | × | × | |
| Metal | ○（thin） | △ | ○ | ○ | |
| バリの有無 | 無し | 有り | 有り | 無し | |
出射径約Φ10μmの微細孔を、非接触・かつ高速で穿孔加工を行います。
ワイヤードのレーザー加工技術は、他の穿孔工法であるパンチプレスやエッチングと比較し大幅に径が小さくバリの少ない微細孔を、高速且つ非接触で施すことが可能です。
弊社は、複数の光源を所有しており、様々な材質に対しレーザー加工テストを行うことができます。
ロールtoロールレーザー加工事例
ロール状態のままで加工が可能です！高速多孔加工技術で貴社の量産化を支援致します。
Φ10μm～20μmの微細な孔を加工することが可能です。
150㎜～300㎜幅の基材を１ｍ～10m/minでの試作加工が可能です。
量産加工装置では、30m/minの装置製造の実績があります。
レーザー孔特有のバリ・焼けを最小限に抑制できます。
薄物シート・金属箔・フィルムへの量産加工が可能です。
| 圧延アルミ(Al)箔 | 電解銅（Cu）箔 | SiO負極電極 | 樹脂複合材 | ポリイミド(PI) |
|---|---|---|---|---|
|
|
|
孔径：65μｍ,ピッチ200μｍ/1100μｍ, |
|
| GHS180（WI-180RR） | GHS360（WI-360RR） | |
|---|---|---|
| 原反幅 | 150㎜ | 300㎜ |
| 加工幅 | 120㎜ | 300㎜ |
| 内径(コア) | 76㎜(3inch) | |
| 外径 | Max：Φ500㎜ | |
| 常時速度 | 0.5～8m/min | 0.2～10m/min |
| 搬送速度 | MAX 25m／min | MAX 20m/min |
| テンション | ~80N(全幅) | |
| 蛇行制度 | ±2.0mm以内 | |
株式会社 ワイヤードhttp://wired.jp.net/
〒955-0861 新潟県三条市北新保2-4-15
提携先所在地（加工実施拠点）
■お問い合わせ
三井情報株式会社
装着・電材事業本部 プロジェクト部 Tel. 03-6376-1343 Email. [email protected]
