弊社は1月23日（水）～25日（金）にインテックス大阪にて開催される
『第3回 【関西】組込みシステム開発技術展（ESEC）』において、
ビジネスパートナーであるエブレン株式会社様の展示ブースにて、製品を共同展示させていただきます。
皆様のご来場をお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | 第3回 【関西】組込みシステム開発技術展（ESEC） |
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| 日時 | 2019年1月23日(水)～25日(金) |
| 会場 | インテックス大阪 2号館 住所：〒559-0034 大阪市住之江区南港北1-5-102 電話番号：06-6612-8800 会場への交通アクセスはこちら |
| ブース番号 | 10-34（エブレン様ブース内に共同出展） 【フロアマップ】 
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| 当社展示品 | １）エブレン様製筐体と当社取り扱いマザーボードを組み合わせたオリジナル産業用PC ２）エブレン様製キャリアボードに搭載可能なCom Expressボード |
| 公式サイト | https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.html |
