三井情報は、来る2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan / Advanced Packaging and Chiplet Summit 2023に出展いたします。弊社の新規事業である「半導体装置のデータを活用した生産性改善サービス」のほか、取扱いを行う「マスクレス露光装置」を出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 開催日 | 2023年12月13日（水）- 15日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト ブース番号：2655 |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| 詳細・申込 | このイベントは終了しました |
当社出展概要
| タイトル | 半導体装置のデータを活用した生産性改善サービス |
|---|---|
| 出展内容 | 三井情報は、半導体装置が大量に生成するデータを解析・活用し、デバイス製造における生産性改善に寄与するサービスを提供しています。サービスは、課題の発生から解決までデータ、人流、物流全てをカバーするプラットフォーム形式の提供になります。 |
※展示・講演の内容などは都合により予告なく変更する場合があります。予めご了承ください。
